close

年關將至,2017 年智能手機市場硝煙瀰漫,而新一年的手機市場又將是一場龍爭虎鬥。除了,小米7、Samsung S9 等旗艦手機確定搭載 Qualcomm Snapdragon 845外,備受關注的還有 Sony 兩款代號為 H8226 和 H8216 的新旗艦亦相繼曝光。

xperiaxz  

據日媒 sumahoinfo 報導,Sony 這兩款新手機將突破以往 Sony 風格,跟上時代推出全面屏設計,採用後置雙攝。從目前的情況來看,Sony 這兩款代號為 H8226 和 H8216 的新機應該是同一款手機的兄弟機型。而規格方面,Sony H8216/H8266 分別採用 5.48 寸 FHD屏幕 / 第五代康寧大猩猩玻璃屏幕,搭載 Snapdragon 845 處理器,配置 4 GB RAM+64 GB ROM / 6 GB RAM +128 GB ROM,內置電池容量 3,210 / 3,240mAh,達到 IP65/68 防塵防水級別,出廠預裝 Android 8.1 系統。

0ea18b1b5b1e311  

據悉,Sony 這兩款兄弟手機預計在明年 2 月份的 MWC 上發布,作為 Sony 史上首款全面屏雙攝手機還是很值得期待的。

 

【文章來源】QOOAH

https://qooah.com/2017/12/25/sony-fullscreen-h8266-8216/

 

 

 

arrow
arrow
    創作者介紹
    創作者 谷鴿的飛翔3C 的頭像
    谷鴿的飛翔3C

    谷鴿的飛翔 3C新品資訊站

    谷鴿的飛翔3C 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()