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日前,國外爆料人士Roland Quant 在Twitter 上放出消息,搭載高通次旗艦處理器新品snapdragon 670的原型機已經在內部測試,這款芯片即將進入量產階段,相關機型將於明年下半年陸續問世。根據之前洩露的匯總消息,snapdragon 670內部集成了八核心,2個Kryo 360大核心和6個Kryo低功耗核心,採用DynamIQ架構,有望採用三星...


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